戴爾7000筆記本評測 靈越系列中的高端產(chǎn)品

　　戴爾7000怎么樣?

　　戴爾Inspiron 15 7000高配版搭載英特爾第四代酷睿i7-4500U低功耗處理器，TDP為15W，較上一代U系列CPU功耗降低了2W，它集成Intel HD Graphics 4400核芯顯卡，是一款面向超輕薄產(chǎn)品推出的CPU。

　　下面，我們就來看看靈越系列中的高端產(chǎn)品。

　　在硬件方面，靈越15 7000系列為用戶提供了非常大的選擇空間，擁有多種不同硬件組合，而此次送測的是靈越15 7000系列中定位高端的型號，它搭載第四代酷睿i7-4500U低功耗處理器，配備1TB硬盤、8GB內(nèi)存和NVIDIA GeForce GT 750M獨立顯卡，具有相當強大的性能。

　　當然作為售價8999元的筆記本，送測的靈越15 7000系列除了出色的硬件配置外形以外，還配置了15.6英寸1920×1080分辨率10點觸控顯示屏，搭載背光鍵盤，設(shè)有充足的接口，是一款相當優(yōu)秀的筆記本，對于普通用戶來說，建議根據(jù)自己的需求選擇適合的配置。

　　簡約機身科技感十足

　　近幾年，戴爾Inspiron 15系列每年都會升級出新品，但它們的外形設(shè)計和整體風(fēng)格變化不大，而Inspiron系列的新成員戴爾Inspiron 15 7000打破了Inspiron 15固有的形象，機身全部由金屬打造，與定位高端的XPS系列筆記本有幾分神似，外形簡潔明快極具科技感。

　　當然戴爾Inspiron 15 7000不僅僅擁有漂亮的外形，它的做工用料也相當優(yōu)秀，機身上的接縫處非常平整光滑，邊緣使用斜切的處理方式，其中頂蓋部分邊緣樣具有磨砂質(zhì)感，而鍵盤面邊緣采用了類似iPhone 5的處理方式，具有光亮的金屬光澤。

　　在機身兩側(cè)，戴爾Inspiron 15 7000系列提供了4個USB3.0接口、1個HDMI接口、1個耳機+麥克風(fēng)復(fù)合接口和SD卡讀卡器，這樣的接口配置和傳統(tǒng)15寸筆記本相比缺少了VGA，并且沒有設(shè)置光驅(qū)，但從目前筆記本的發(fā)展趨勢來看，越來越多的筆記本已經(jīng)拋棄利用率越來越低的光驅(qū)，而VGA接口也逐步被HDMI取代，所以綜合來看，戴爾Inspiron 15 7000系列提供的接口非常實用，數(shù)量相當充足。

　　轉(zhuǎn)到機身底面，戴爾Inspiron 15 7000系列覆蓋了一塊巨大的可拆卸擋板，將其拆下以后可更換內(nèi)存和硬盤，方便大家對電腦進行升級操作。

　　對于厚度和重量來說，戴爾Inspiron 15 7000系列選擇了纖薄路線，厚度僅為22mm左右，在15寸筆記本里處于比較纖薄的產(chǎn)品，外出攜帶比較適合使用雙肩背包。

　　配備全高清觸控屏

　　戴爾Inspiron 15 7000系列擁有觸控版和非觸控版，此次送測的為帶有觸控功能的高配版，它搭載15.6英寸1920×1080分辨率10點觸控顯示屏，度高達300尼特，比普通筆記本電腦高50%，畫面表現(xiàn)更加出色。與此同時，戴爾Inspiron 15 7000屏幕表面覆蓋有Corning Gorilla NBT玻璃，不僅顯示效果出眾，而且具有更強的抗刮擦性。

　　戴爾Inspiron 15 7000鍵盤面 設(shè)計相當簡潔，整個鍵盤面沒有設(shè)置多余的按鈕，與機身同色系的鍵盤雖然缺少了顏色對比帶來的視覺沖擊，但這樣的設(shè)計讓戴爾Inspiron 15 7000看起來更加干凈，科技感更濃郁。特別值得一提的是，戴爾Inspiron 15 7000并沒有為了追求極致而去除一些必要的設(shè)計，比如數(shù)字小鍵盤區(qū)，它可以方便用戶日常數(shù)據(jù)輸入和游戲的需求。

　　在觸摸板部分，戴爾Inspiron 15 7000配合整機的簡約風(fēng)格采用了一體式觸摸板，其表面呈現(xiàn)磨砂質(zhì)感，使用面積非常充足，左右兩個按鍵彈性適中，整體使用感受相當出色。

　　雖然沒有使用背裝式鍵盤，但戴爾Inspiron 15 7000鍵盤四周機殼依舊由一塊金屬材料打造，這里的機殼邊緣部分采用類似iPhone 5的處理方式，為單調(diào)的啞光效果機殼增添了幾分生氣。

　　整機硬件性能表現(xiàn)主流

　　◆硬件配置

　　整機硬件性能表現(xiàn)主流

　　◆硬件配置

　　戴爾Inspiron 15 7000高配版搭載英特爾第四代酷睿i7-4500U低功耗處理器，TDP為15W，較上一代U系列CPU功耗降低了2W，它集成Intel HD Graphics 4400核芯顯卡，是一款面向超輕薄產(chǎn)品推出的CPU，采用單芯片構(gòu)架，PCH芯片與CPU封裝在一個BGA封裝陣列中，降低了整體功耗，縮減了主板面積。 ?