無風(fēng)扇筆記本電腦是否靠譜 無風(fēng)扇電腦的優(yōu)劣

 　　無風(fēng)扇筆記本電腦是否靠譜？無風(fēng)扇電腦作為“新生”產(chǎn)品，引來了不少用戶的關(guān)注。同時(shí)也是英特爾自CULV、超極本、2合1電腦之后的第四次便攜型電腦革命。至此，筆記本電腦無風(fēng)扇時(shí)代宣告來臨。

　　得益于14nm工藝制程、4.5W TDP的英特爾酷睿M平臺(tái)，OEM廠商可以設(shè)計(jì)出以被動(dòng)散熱方式為主的無風(fēng)扇電腦，從而大幅度縮減筆記本電腦機(jī)身厚度，減輕其重量，降低噪音，并減少灰塵污染，縱觀以往幾次變革，無風(fēng)扇對(duì)于筆記本電腦未來的意義不言而喻，同時(shí)也是對(duì)筆記本設(shè)計(jì)最為深刻的一次變革。

　　2009年初，英特爾首次推動(dòng)了筆記本低功耗與超便攜革命，這與以往的硬件性能提升、工藝制程縮減、功耗縮減的常規(guī)節(jié)奏大為不同。憑借英特爾酷睿級(jí)SU系列低電壓處理器，英特爾開始了筆記本輕薄化布局之路，雖然CULV最終以慘敗收?qǐng)?，但筆記本行業(yè)原本以處理器、顯卡性能提升為主的趨勢(shì)被打破，進(jìn)而衍生出另一條以輕薄化、便攜性為趨勢(shì)的新路線。

　　CULV失敗給英特爾帶來不小的壓力，然而輕薄化革命的種子已經(jīng)被悄然埋下。時(shí)隔兩年之后的2011年，英特爾開始了筆記本便攜性提升的第二次謀劃布局，也就是后來為大眾所熟知的“超極本”概念。CULV的失敗來源于其性能，而超極本時(shí)代，低電壓處理器的性能問題已經(jīng)得到了很好的解決，并且隨著制程工藝的縮減，超極本在便攜性方面的提升遠(yuǎn)非CULV可比。

　　此后，幾乎與超極本同時(shí)崛起的還有2合1電腦，起初2合1電腦并沒有獨(dú)立的概念，而是歸于超極本行列，但在產(chǎn)品細(xì)分之后，“2合1電腦”概念應(yīng)運(yùn)而生，在機(jī)身厚度與重量都達(dá)到較低量的時(shí)候，可拆分設(shè)計(jì)對(duì)于筆記本電腦便攜性的提升給出了新方向，同時(shí)也是目前所能達(dá)到的唯一的最佳解決方案。

　　而隨著2013年底酷睿M平臺(tái)的發(fā)布，無風(fēng)扇電腦正式來臨，筆記本在便攜性方面再一次得到大幅度提升。

　　回顧四次筆記本便攜性革命，2合1電腦與無風(fēng)扇電腦在其中擁有極其龐大的影響力，前者對(duì)筆記本外部設(shè)計(jì)形態(tài)給出了新的定義，而后者則對(duì)筆記本內(nèi)部散熱結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變與機(jī)身厚度縮減起到了決定性作用。

　　那么，在無風(fēng)扇電腦布局之初，我們有哪些產(chǎn)品可以選擇?這些產(chǎn)品又適合哪些人群呢?今天我們就圍繞這兩個(gè)問題來談?wù)劅o風(fēng)扇電腦的選購(gòu)攻略。

　　無風(fēng)扇電腦與以往有何不同

　　對(duì)于大多數(shù)用戶而言，可能并未對(duì)無風(fēng)扇電腦產(chǎn)生如常規(guī)筆記本電腦那樣的認(rèn)知，因此我們首先來看看如今的筆記本電腦到底為什么能夠做到無風(fēng)扇設(shè)計(jì)。

　　·低功耗硬件是無風(fēng)扇基礎(chǔ)

　　其實(shí)有風(fēng)扇與無風(fēng)扇電腦之間有兩個(gè)本質(zhì)區(qū)別：

　　其一，是散熱方式的區(qū)別。前者為主動(dòng)散熱，后者為被動(dòng)散熱。

　　其二，是便攜性方面的區(qū)別。有風(fēng)扇電腦功耗相對(duì)較高，而風(fēng)扇本身也較厚，所以機(jī)身普遍比無風(fēng)扇產(chǎn)品更厚一些，因此在便攜性方面有較為明顯的差異。

　　我們都知道，電腦在使用的時(shí)候，處理器與顯卡部分會(huì)產(chǎn)生較大熱量，而且性能越強(qiáng)的硬件功耗越大，所產(chǎn)生的熱量也越大。因此，想要實(shí)現(xiàn)無風(fēng)扇設(shè)計(jì)首先要有底層硬件的支持。而英特爾推出的酷睿M平臺(tái)很好的扮演了這個(gè)角色。4.5W的熱設(shè)計(jì)功耗以及14nm工藝制程，使其在具備低功耗的情況下，又有著小巧的體積，從而能夠在被動(dòng)散熱方式下也能保證電腦的穩(wěn)定運(yùn)行。

　　此外，雖然酷睿M的性能不及酷睿低電壓處理器以及標(biāo)壓處理器，但比BayTrail-M的奔騰、賽揚(yáng)，以及Atom平臺(tái)表現(xiàn)好很多，配合固態(tài)硬盤還是可以做到不錯(cuò)的使用體驗(yàn)，滿足日常應(yīng)用需求沒有什么問題。

　　·被動(dòng)散熱如何實(shí)現(xiàn)?

　　對(duì)于普通用戶而言，想要了解一款產(chǎn)品的內(nèi)部設(shè)計(jì)無疑只能通過媒體平臺(tái)的拆機(jī)。那么關(guān)于“無風(fēng)扇電腦是如何進(jìn)行散熱的”這個(gè)問題，相信有不少朋友希望能夠去了解，所以接下來筆者通過一款產(chǎn)品的拆機(jī)給大家展示一下無風(fēng)扇被動(dòng)散熱是如何做到的。

　　從上面的拆解圖片中可以看到，在處理器與顯卡這兩個(gè)發(fā)熱大戶上方，并沒有采用傳統(tǒng)的銅管加風(fēng)扇散熱設(shè)計(jì)，而是覆蓋了一層散熱片。撕開上面的黑色膠紙之后我們看到，這層散熱片是常見的黃銅散熱片，在常見金屬中，銀、紫銅、鋁、黃銅的導(dǎo)熱性能最佳，同時(shí)黃銅導(dǎo)熱在筆記本電腦中應(yīng)用最為廣泛且成熟，成本更低，雖然其導(dǎo)熱性能不如前三者，但對(duì)于酷睿M平臺(tái)而言已經(jīng)足夠。 ?