小米游戲本全面測評 不想只打游戲的游戲本(2)

　　拆解

       擰開D面裸露在外的螺絲以及防滑墊下的一顆螺絲，就可以輕松打開小米游戲本的D面。取下內(nèi)存的屏蔽罩，小米游戲本的內(nèi)部幾乎可以說是一覽無余。從整體上看，小米游戲本的內(nèi)部以黑色為主，包括主板PBC、電池、散熱模塊等都是統(tǒng)一的黑色，唯獨固態(tài)硬盤和內(nèi)存為綠色。值得一提的是，小米游戲本的內(nèi)部大部分的走線均為裸露在外，沒有使用更隱蔽的方式處理讓小米游戲本的內(nèi)部并不那么“游戲”。

　　我們重點來看看小米游戲本的散熱模塊，從整體上看，小米游戲本的散熱模塊用料十足。小米游戲本采用了3+2(等于4)的熱管設(shè)計，其中一條熱管同時經(jīng)過CPU和GPU，貫穿整塊主板，并且，小米游戲本的熱管比一般的熱管還要更為粗大。此外，還采用了兩個金屬材質(zhì)的渦輪散熱風(fēng)扇以及12V的驅(qū)動馬達(dá)，進(jìn)一步加強(qiáng)散熱性能。

　　另外，小米游戲本擁有兩個3W的大功率揚(yáng)聲器，雙音圈雙磁路喇叭單元，支持杜比全景聲，還獲得了Hi-Res Audio高品質(zhì)音頻標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，實際表現(xiàn)可圈可點，但對于大部分玩家來說，對于需要聽聲辯位的游戲來說，還是會選擇戴上耳機(jī)，而不是使用外放。

 

　　在升級拓展方面，小米游戲本做的還是相當(dāng)充足，用戶可以根據(jù)需要把內(nèi)存更換為雙通道32GB內(nèi)存，并且小米游戲本還為用戶預(yù)留了一個M.2.PCle固態(tài)硬盤接口，可與機(jī)械鍵盤位交替使用。

　　總的來說，小米游戲本的散熱模塊確實非常給力，用料充足，整體做工看上去不錯，但許多細(xì)節(jié)并沒有處理完善，比如沒有統(tǒng)一顏色的內(nèi)部，主板裸露的走線，屏幕閉合后左右間隔差異較大等等，沒有游戲本該有的做工品質(zhì)。

　　散熱

　　小米游戲本所配備的Intel Core i7-7700HQ采用Kabylake核心架構(gòu)，14nm制造工藝，四核心八線程，基礎(chǔ)頻率為2.8GHz，單核最大睿頻3.4Ghz，四核最大睿頻3.4GHz;雙通道DDR4 16GB內(nèi)存，頻率為2400MHz，時序為17-17-17-39;作為一臺游戲本，小米游戲本還采用了Nvidia Geforce GTX 1060圖像處理器，并配有6G顯存。存儲方面則采用一塊三星256GB固態(tài)硬盤作為系統(tǒng)盤，1TB的機(jī)械硬盤作為存儲盤。

▲正常雙烤15min▲

▲高速散熱模式雙烤15min▲

▲墊起背部雙烤10min▲

　　針對小米游戲本的散熱功能，我們特意使用FurMark以及AIDA64 FPU對小米游戲本進(jìn)行烤機(jī)測試。在CPU和GPU雙烤15分鐘后，CPU核心溫度最高達(dá)到95℃，GPU最高達(dá)到74℃，CPU降頻幅度在15%左右，GPU也有一定程度的降頻現(xiàn)象;開啟高速散熱模式后，CPU和GPU都有5℃左右的降溫，降頻幅率也降到了10%左右。值得一提的是，當(dāng)嘗試支起筆記本底部之后，溫度能在此基礎(chǔ)上再下降5-6℃，降頻現(xiàn)象基本不復(fù)存在。

　　值得注意的是，AIDA64 FPU中會調(diào)用AVX指令集，而Inter的CPU調(diào)用AVX指令集時功耗會有明顯的增加，所以AIDA64 FPU的滿載測試結(jié)果可能會與日常滿載的情況有所不同。

　　在烤機(jī)過程中，筆記本C面鍵盤區(qū)域最高溫為43℃，而頂部則高達(dá)47℃，所幸的是手部長駐區(qū)域發(fā)熱并不嚴(yán)重。在待機(jī)狀態(tài)下，鍵盤上方的溫度為36℃，而觸摸板位置的溫度則在28℃左右。值得一提的是，在小米游戲本滿載運(yùn)行時，180W的電源適配器發(fā)熱量也是相當(dāng)可觀。總的來說小米游戲本在機(jī)身溫度控制方面還是不錯的。 ?