htc m8怎么樣 HTC新機評測

　　htc m8怎么樣?

　　如果你用過初代HTC One，那么新機型的背面會讓你覺得很眼熟——弧形后殼、閃光燈、攝像頭、logo、水平拉絲……但是，它有2個“攝像頭”和2個LED閃光燈。

　　下面，我們就來看看HTC新機評測。

　　1. 硬件

　　新 版HTC One(又名M8)沿襲了初代HTC One(又名M7)的很多特點，包括BoomSound揚聲器格柵、弧形背板以及水平拉絲。而且M8的機殼比M7更加金屬化，約90%的機殼為 鋁合金材質(zhì)(M7為70%)，也就是說正面、背面和側(cè)面不再有聚碳酸酯的塑料感，金屬一直包裹到顯示屏周圍，圓角設計和背殼的金屬拉絲很漂亮。

　　背 殼的金屬拉絲曾經(jīng)給HTC的設計團隊帶來巨大挑戰(zhàn)——該團隊首席設計師Scott Croyle表示，為了在弧形背殼上做出完美的金屬拉絲效果，他們發(fā)明出了一種新的生產(chǎn)工藝。Croyle并未透露有關這一新工藝的具體細節(jié)，但是最后的 效果顯然很棒，M8的機身比M7看上去更華麗、更高檔。

　　M8的手感滑溜得像塊肥皂——不僅是因為機身質(zhì)感光滑，也因為屏幕從4.7英寸變成5英寸再加上背殼的大弧線讓人不太好握住，拿在手里會讓人有點擔心它一不小心就會滑出去。

　　此外，M8的全金屬外殼看上去很漂亮也很堅固，但依然容易產(chǎn)生小劃痕。

　　新版HTC One與舊版厚度相同(都是9.3毫米)，但比后者更長、更寬也更重——這是采用更大顯示屏和增加機身金屬比例的必然結(jié)果，不過并不會讓人覺得笨重。

　　按鈕排布小有變化：電源按鈕放在了右上角，對于習慣用左手拿手機的人比M7位于左上角的電源按 鈕順手多了，不過IR沒有像去年那樣整合到電源按鈕中，而是放在了一塊外觀光滑的塑料下面;音量調(diào)節(jié)按鈕依然在右側(cè)，比M7更加突出一點點，因此手感更清 晰;音量調(diào)節(jié)按鈕旁邊有一個microSD記憶卡槽，存儲空間最多可以升級至128GB;底部有micro-USB QuickCharge 2.0端口和3.5mm耳機插孔;nano-SIM卡槽位于左側(cè)。但讓人郁悶的是，開箱原配充電器僅支持Quick Charge 1.0，也就是說想要享受更快的充電速度還得自己掏錢買配件。

　　如果你對縮小的SIM卡 尺寸感到有點煩惱，那么你并不孤獨!HTC方面對于這一變化有兩點理由：第一，是為了盡可能節(jié)省每一毫米都彌足珍貴的內(nèi)部空間;第二，是為了能在無需對內(nèi) 部設計大動干戈的前提下容下第二張SIM卡。很多手機廠商都為了支持雙卡雙待功能而對手機采用全新設計，而HTC未雨綢繆地從一開始就為雙卡雙待預留了空 間。

　　如果你用過初代HTC One，那么新機型的背面會讓你覺得很眼熟——弧形后殼、閃光燈、攝像頭、logo、水平拉絲……但是，它有2個“攝像頭”和2個LED閃光燈(稍后會做 更詳細的介紹)。正面頂部有500萬像素前置攝像頭，底部有虛擬導航按鈕和logo，而BoomSound揚聲器據(jù)HTC稱采用了新的放大器、引入了新的 DSP并且加深了響室，音效更加豐富和強勁。

　　顯示屏分辨率與舊版相同而屏幕增大至5英寸，但是肉眼很難感受到像素密度的降低。和舊版一樣，成像銳利、色彩明麗、視角寬闊，屏幕亮度調(diào)至75%以上可在陽光直射下輕松查看。

　　屏幕保護材料采用了抗刮能力強大的康寧第三代大猩猩玻璃(Gorilla Glass 3)，玻璃板略微突出于機身，但Croyle表示HTC采用了特種保護涂層來增強它的抗刮能力和強度。

　　在 內(nèi)部，M8配備了2.3GHz四核Snapdragon 801驍龍芯片(在某些地區(qū)為2.5GHz)、2GB DDR2內(nèi)存、2600mAh電池、雙頻802.11a/ac/b/g/n WiFi和帶aptX的Bluetooth 4.0藍牙。數(shù)據(jù)連接方式有六個版本：美國四大運營商各有一版，亞洲有一版，歐洲/中東/非洲有一版，所有六個版本均為相同的四頻GSM/EDGE (850/900/1800/1900)。 ?