三星S7或明年1月發(fā) 高端子品牌一同亮相

　　據(jù)外媒SamMobile報(bào)道，消息人士稱，三星Galaxy S7可能會(huì)提前至明年1月發(fā)布，一同亮相的還將有三星全新打造的高端子品牌機(jī)型。

　　據(jù)悉，三星已經(jīng)敲定了S7的設(shè)計(jì)方案，量產(chǎn)工作將在短期內(nèi)開展，推出時(shí)間預(yù)計(jì)為明年1月19日。此外，三星還會(huì)對(duì)Galaxy S系列進(jìn)行細(xì)分，打造高端子品牌和次旗艦機(jī)型，硬件配置也會(huì)有相應(yīng)變化。例如，頂級(jí)旗艦搭載Exynos M1處理器對(duì)抗iPhone 6s，而次旗艦則采用驍龍820的方案。

　　如果上述消息屬實(shí)，那么也就不難理解S7為何會(huì)出現(xiàn)“三種處理器、四種基帶、四種音頻芯片”的傳聞了。這意味著，不同水平的部件將配備在不同定位的產(chǎn)品上。

　　至于其他配置，Galaxy S7應(yīng)該還會(huì)擁有ESS的Hi-Fi頂級(jí)芯片、2000萬(wàn)像素ISOCELL鏡頭模組、USB Type-C接口、ClearForce壓力感應(yīng)技術(shù)、4K顯示屏等。

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