LG G5采用模塊化設(shè)計 電池可滑動拆卸

　　LG已經(jīng)發(fā)布了2月21日在巴塞羅那MWC大會期間的邀請函，而在本屆MWC上LG將很有可能帶來新一代的旗艦機(jī)型LG G5。而根據(jù)來自韓國媒體最新的消息稱，LG G5將很有可能采用類似模塊化的設(shè)計。

　　提到模塊化手機(jī)，大家首先想到的一定是谷歌的Project Ara項目，不過目前來看LG G5的設(shè)計并不像Project Ara那么先進(jìn)，而至少只是為了保留可拆卸電池而使用的一種設(shè)計方式。

　　顯然，目前整個智能手機(jī)市場都開始為了美觀而采用一體化機(jī)身而放棄可拆卸電池的設(shè)計，而LG是少數(shù)幾個仍然保留這一特性的主流廠商之一。而今年LG為了設(shè)計更薄的機(jī)身，顯然也打算放棄傳統(tǒng)的可拆卸電池。同時LG也有自己的解決方案，那就是在電池設(shè)計在G5的底部，采用模塊化的方式進(jìn)行滑出拆卸。

　　當(dāng)然，采用這種設(shè)計還要考慮到揚聲器、USB接口、麥克風(fēng)和一些其它組件，但是對于LG來說應(yīng)該都不是問題。另外消息稱LG將對新旗艦的機(jī)身厚度進(jìn)一步精簡，并且同樣加入側(cè)邊屏幕元素，同時背面加入指紋識別功能。

　　其它配置方面，之前的消息稱LG G5將配備5.3英寸顯示屏，并且與V10一樣配備一塊副顯示屏。同時LG G5將使用新的旗艦級驍龍820處理器，并且配備1600萬像素主攝像頭及500萬像素前置攝像頭。

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