聯(lián)想新款手機S5實拍圖賞 第一部區(qū)塊鏈手機

　　3月20日，聯(lián)想在北京召開了2018手機新品發(fā)布會，推出聯(lián)想新款手機S5，下面為大家?guī)?strong>聯(lián)想新款手機S5實拍圖賞，一起來看看第一部區(qū)塊鏈手機長什么樣。

　　S5采用了全金屬機身設計，最薄處只有3mm，采用了分辨率為2160X1080的18:9全面屏設計，配置方面，搭載了驍龍625處理器，前置1600萬像素，支持100級AI美顏，支持人臉解鎖，后置1300萬+1300萬雙攝像頭、支持3D降噪等。

 

 

 

 

 

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