2019年新iPhone再曝光 機(jī)身更薄

作者: abbbyx  2018-12-15 08:43 [查查吧]:ytshengsheng.cn

  這幾年蘋果的保密工作做的都不太嚴(yán)密,新產(chǎn)品的信息往往會(huì)在發(fā)布之前就被曝光出來,盡管距離今年的iPhone發(fā)布沒有多久,外媒就已經(jīng)得到了有關(guān)2019年iPhone的相關(guān)消息。一般而言這些消息都是來自供應(yīng)鏈,可信度還是比較高的。一起來看看。

  據(jù)ETnews報(bào)道,2019款的iPhone主要有兩個(gè)看點(diǎn),首先是由三星定制但全新的OLED屏幕,然后是很可能會(huì)試水自研基帶。雖然同樣是OLED屏幕,但2019款iPhone上的屏幕模組將會(huì)更薄,以滿足機(jī)身內(nèi)部空間的需要。為了達(dá)到變薄的目的,2019款iPhone將會(huì)把柔性觸摸層整合到OLED屏幕之中,新技術(shù)名稱為“Y-OCTA”。但由于技術(shù)較新,初期可能會(huì)面臨產(chǎn)量問題,所以或許明年只有最頂級(jí)的iPhone才會(huì)配備這種屏幕,而一般價(jià)位的iPhone還是和現(xiàn)在一樣。

  然后還有小道消息指,蘋果正在評(píng)估配置自研基帶的可能性,而且該基帶還會(huì)支持5G網(wǎng)絡(luò)。但目前這個(gè)消息看來不太靠譜,主要是和此前的報(bào)道有一定出入,而且蘋果很少會(huì)冒風(fēng)險(xiǎn)嘗試一些不太穩(wěn)定的硬件,例如他們自己研發(fā)的基帶芯片。

2019年新iPhone再曝光 機(jī)身更薄

  基帶芯片的研發(fā)不同于處理器和GPU,是非常吃經(jīng)驗(yàn)的。基帶芯片能否運(yùn)作良好,除了本身的性能外,還視乎和基站的數(shù)據(jù)交換能力和多場(chǎng)景下的抗壓能力。在基帶芯片領(lǐng)域中,恐怕聯(lián)發(fā)科都比蘋果要出色得多。

  如果明年的iPhone直接使用自研基帶,那么無疑是將用戶當(dāng)小白鼠。萬(wàn)一蘋果的自研基帶出了一丁點(diǎn)問題,那么也會(huì)嚴(yán)重影響手機(jī)的基本體驗(yàn)。由此可知,哪怕蘋果真的有推出自研基帶的計(jì)劃,那么也不會(huì)在2019年實(shí)現(xiàn)。

  目前蘋果已經(jīng)在招兵買馬研發(fā)基帶,預(yù)計(jì)時(shí)機(jī)成熟的時(shí)間在2020或2021年左右。待測(cè)試充足和得到英特爾的技術(shù)支持后,蘋果的自研基帶才有用武之地。

  以上就是2019年新iPhone再曝光,機(jī)身更薄的全部?jī)?nèi)容,希望對(duì)你有所幫助。

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