手機(jī)CPU天梯圖2019 手機(jī)CPU性能天梯圖

 　　現(xiàn)在手機(jī)CPU型號(hào)升級(jí)換代速度非?？欤扛魯?shù)月就會(huì)有新型號(hào)CPU誕生，想要快速的了解手機(jī)處理器性能的排名，看CPU天梯圖是最直觀的方法。這里給大家?guī)碚业绞謾C(jī)CPU天梯圖，看看目前最強(qiáng)的手機(jī)CPU都是哪些!

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　　目前最知名的CPU平臺(tái)分別是高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果、華為、三星。

　　外媒曝光的內(nèi)部文檔顯示，驍龍735基于7nm LPP工藝打造，CPU部分采用大中小設(shè)計(jì)，分別是1顆2.9GHz的Kryo 4xx、1顆2.4GHz的Kryo 4xx和6顆1.8GHz的Kryo 4xx，GPU為750MHz的Adreon 620。

　　其余規(guī)格包括最高16GB LPDDR4X內(nèi)存、UFS 2.1/emmC5.1閃存、Spectra 350 ISP、2K屏、1GHz的NPU220以及通吃4G/5G的基帶芯片等等。

　　雖然規(guī)格看起來非常強(qiáng)大，但不按常理出牌的地方不少，比如2.9GHz的主頻已經(jīng)超過了驍龍855的2.84GHz，但同為Kryo 400架構(gòu)的基礎(chǔ)上，莫非驍龍735的單核性能準(zhǔn)備吊打驍龍855?

　　此外，驍龍730系列用上三星8nm工藝已經(jīng)是驍龍700系列的“第一次”，短時(shí)間內(nèi)理論上高通不會(huì)下方驍龍800系列才會(huì)采用的8nm工藝。

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