Redmi K30至尊紀(jì)念版曝光 芯片或搭載天璣1000Plus

　　在今天小米官方正式官宣了小米10至尊紀(jì)念版手機(jī)，將于8月11日19:30在雷軍演講活動(dòng)上正式發(fā)布，而在電商品臺(tái)上，有網(wǎng)友還發(fā)現(xiàn)了Redmi K30至尊紀(jì)念版，也就是說Redmi K30至尊紀(jì)念版也將于8月11日發(fā)布。

　　Redmi K30至尊紀(jì)念版曝光 芯片或搭載天璣1000Plus

　　據(jù)悉，這款Redmi K30至尊紀(jì)念版或?qū)⒋钶d聯(lián)發(fā)科旗艦5G芯片——天璣1000Plus，該芯片基于7nm低功耗工藝制程打造，支持雙模5G網(wǎng)絡(luò)和雙5G待機(jī)。最高配備8GB內(nèi)存和512GB機(jī)身存儲(chǔ)，整體外觀設(shè)計(jì)與Redmi K30 Pro幾乎保持一致。

Redmi K30至尊紀(jì)念版曝光 芯片或搭載天璣1000Plus(圖片來源：攝圖網(wǎng))

　　Redmi K30至尊紀(jì)念版正面采用一塊6.67英寸的AMOLED屏幕，采用升降式全面屏設(shè)計(jì)，配備2000萬(wàn)像素彈出式前攝，后置6400萬(wàn)“浴霸”四攝?；蛟S是由于5G相關(guān)元器件在內(nèi)部的堆疊，加之機(jī)械結(jié)構(gòu)前攝所占用過多空間，從早前工信部入網(wǎng)信息可以了解到，Redmi K30至尊紀(jì)念版機(jī)身厚度高達(dá)9.1mm，凈重達(dá)213g，這無疑對(duì)單手操作造成了不小的挑戰(zhàn)。

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