聯(lián)發(fā)科5G旗艦芯片將于春節(jié)前問世 對標(biāo)驍龍888

　　在2020年聯(lián)發(fā)科可謂是打了一場翻身仗，無論是高端芯片領(lǐng)域還是中端芯片領(lǐng)域都收獲了不錯的成績，發(fā)布的天璣系列芯片也獲得了很多好評，而隨著驍龍888的問世，聯(lián)發(fā)科也在加緊步伐研發(fā)下一代芯片，而好消息是，聯(lián)發(fā)科的最新5G旗艦芯片可能會在春節(jié)前問世，并且性能對標(biāo)驍龍888 ，下面就一起來了解一下吧。

　　聯(lián)發(fā)科5G旗艦芯片將于春節(jié)前問世 對標(biāo)驍龍888

　　聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行日前參加了IEEE全球通訊會議，談到了當(dāng)前的5G市場，蔡力行表示，2020年的5G滲透率達(dá)到了18%，比年初的預(yù)計要高，2022年則會達(dá)到49%，意味著一半的手機都是5G的，2023年正式達(dá)到60%的滲透率，超過4G成為主流。

聯(lián)發(fā)科5G旗艦芯片將于春節(jié)前問世 對標(biāo)驍龍888(圖片來源：網(wǎng)絡(luò))

　　高通最近發(fā)布了驍龍888旗艦處理器，蔡力行在回應(yīng)提問中表示聯(lián)發(fā)科也會持續(xù)布局高端市場，最快在明年Q1季度、農(nóng)歷新年前推出5G旗艦級芯片，蔡力行并沒有公布聯(lián)發(fā)科的新一代5G旗艦的詳細(xì)情況，而從他的表態(tài)來看，這個處理器要跟驍龍888有得一拼，很有可能就是傳聞中的5nm天璣2000處理器。

聯(lián)發(fā)科5G旗艦芯片將于春節(jié)前問世 對標(biāo)驍龍888(圖片來源：網(wǎng)絡(luò))

　　天璣2000目前的規(guī)格不詳，但也有可能會才用1+3+4八核心設(shè)計，GPU核心更多，5G支持更豐富，并且升級臺積電5nm工藝，不過在天璣2000發(fā)布之前，聯(lián)發(fā)科還有個6nm EUV工藝的高端5G芯片，型號為MT6893，使用A78+G77架構(gòu)，GK4跑分略低于驍龍865，安兔兔跑分在60萬左右，而這款處理器有可能定名為天璣1500，定位在天璣2000之下，但整體性能水平依然不俗，主要是接替天璣1000系列機型。

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