爆蘋(píng)果將自研基帶 支持5G毫米波類(lèi)似驍龍X55

　　iPhone那都好，但就是信號(hào)方面確實(shí)很差，因此也一直受到人們的詬病，而隨著蘋(píng)果與高通的和解，換上高通5G基帶后，信號(hào)方面確實(shí)有改善，但一直用高通也會(huì)被壓制，所以，蘋(píng)果也有了自研芯片的想法，而在最近的消息中了解到蘋(píng)果正在努力研制自己的基帶，打破高通的壟斷，下面就一起來(lái)了解一下吧。

　　爆蘋(píng)果將自研基帶 支持5G毫米波類(lèi)似驍龍X55

　　近日，據(jù)蘋(píng)果芯片負(fù)責(zé)人表示，蘋(píng)果將在iPhone中使用自家的芯片來(lái)替代高通所生產(chǎn)的調(diào)制解調(diào)器，也就是基帶芯片，除此之外，蘋(píng)果還會(huì)自主研發(fā)相關(guān)的射頻芯片和天線等等。事實(shí)上，在iPhone12系列機(jī)身內(nèi)部中，蘋(píng)果就搭載了很多自研芯片，為后期積累了一定基礎(chǔ)。

爆蘋(píng)果將自研基帶 支持5G毫米波類(lèi)似驍龍X55(圖片來(lái)源：網(wǎng)絡(luò))

　　值得一提的是，高通最新發(fā)布的明年驍龍芯片產(chǎn)品中，用于安卓陣營(yíng)的驍龍888芯片中首次集成了X60 5G基帶，不再外掛。這也許明年iPhone13將采用蘋(píng)果自研5G基帶的一個(gè)明顯信號(hào)，如果高通不再單獨(dú)出售X60 5G基帶，那么明年的iPhone13系列要么繼續(xù)采用和今年相同的X55 5G基帶，要么就徹底改用蘋(píng)果自研基帶芯片。

爆蘋(píng)果將自研基帶 支持5G毫米波類(lèi)似驍龍X55(圖片來(lái)源：網(wǎng)絡(luò))

　　截至目前，蘋(píng)果已經(jīng)成功打造了iPhone上的A系芯片，Macbook上的M系芯片，Apple Watch上的W系芯片、Airpods上的H系芯片、以及U1超寬帶等芯片，可以說(shuō)在芯片研發(fā)和設(shè)計(jì)方面蘋(píng)果實(shí)力超強(qiáng)，從官方了解到，蘋(píng)果研發(fā)基帶芯片的內(nèi)部員工絕大多數(shù)是去年花費(fèi)10億美元收購(gòu)英特爾基帶業(yè)務(wù)后組建而成的，另外還從高通手里挖了不少人才，可以說(shuō)是準(zhǔn)備多時(shí)。

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