曝iPhone SE3將于今年3月發(fā)布 A14+側(cè)邊指紋

　　在今年推出的蘋果新品可真不少，其中就有已許久沒發(fā)不過新品的iPhone SE系列，而據(jù)相關信息了解，iPhone SE3將于今年3月份發(fā)布，將會搭載A14芯片及側(cè)面指紋識別，下面就一起來看看詳細內(nèi)容。

　　曝iPhone SE3將于今年3月發(fā)布 A14+側(cè)邊指紋

　　近日，外媒Mac Otakara曝光了下一代iPhone SE的消息，據(jù)該媒體稱，蘋果將考慮在2021年4月份推出iPhone SE3。

　　關于iPhone SE3，此前其實也有一些消息曝出，屏幕方面，據(jù)悉iPhone SE3將會加大尺寸，大概率會為5.5英寸或者6.1英寸，然后外形上將會改為全面屏設計。因此，iPhone SE3也取消了實體指紋按鍵設計，改為側(cè)邊指紋識別方案。

曝iPhone SE3將于今年3月發(fā)布 A14+側(cè)邊指紋(圖片來源：網(wǎng)絡)

　　天風國際旗下分析師郭明池則預測稱iPhone SE3發(fā)布需要等到今年下半年，起步價將會在3500元左右，比較遺憾的是，關于iPhone SE3更多硬件配置方面的消息目前并未有更多消息可供參考。

　　以上就是曝iPhone SE3將于今年3月發(fā)布 A14+側(cè)邊指紋的相關內(nèi)容，希望對您有所幫助!

　　推薦閱讀：爆iPhone SE Plus屏幕尺寸升級配備雙攝

　　推薦閱讀：蘋果ios15支持機型曝光iPhone SE被拋棄