聯(lián)發(fā)科天璣2000芯片曝光 定位為5nm旗艦芯

　　在上周，聯(lián)發(fā)科旗下的天璣1200也正式發(fā)布了，在跑分性能上達(dá)到了70萬(wàn)分，性能非凡，但在芯片的制程上卻并非5nm芯片，而在最近又有消息爆料了聯(lián)發(fā)科天璣系列的新款芯片，而這款芯片就是天璣2000芯片，在定位上也為5nm芯片，下面就一起來(lái)了解一下吧。

　　聯(lián)發(fā)科天璣2000芯片曝光 定位為5nm旗艦芯

　　今早最新消息稱，根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈認(rèn)識(shí)透露，聯(lián)發(fā)科新一代的5NM旗艦芯片已經(jīng)研發(fā)完畢，定案后命名為“天璣2000”，這顆芯片即將在三季度末開(kāi)始量產(chǎn)，最快10月能夠拿下眾多手機(jī)大廠的大單，而目前首發(fā)該芯片的品牌還未透露，目前5G智能手機(jī)市場(chǎng)大多以Sub-6頻段為出貨主力，聯(lián)發(fā)科目前在毫米波技術(shù)已經(jīng)全面到位，有望藉由天璣2000系列芯片搶占首波5G毫米波市場(chǎng)商機(jī)。2021年可謂是5G芯片爆發(fā)的一年，無(wú)論是研究周期還是最終的跑分、性能表現(xiàn)情況都非常不錯(cuò)。

聯(lián)發(fā)科天璣2000芯片曝光 定位為5nm旗艦芯(圖片來(lái)源：網(wǎng)絡(luò))

　　而還有消息稱，聯(lián)發(fā)科4G基帶芯片已經(jīng)成功打入蘋(píng)果Apple Watch供應(yīng)鏈，并且將在明年大批量出貨，這對(duì)于聯(lián)發(fā)科確實(shí)是個(gè)好消息，而這次的聯(lián)發(fā)科最新基帶芯片M80加入毫米波頻段，性能參數(shù)上該芯片數(shù)據(jù)肩比高通基帶芯片X60，聯(lián)發(fā)科加持5nm工藝制程將成為高通最強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

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