高通驍龍發(fā)布驍龍XR1芯片 面向VR AR一體機

　　5月30日，高通正式發(fā)布了新款驍龍平臺產(chǎn)品驍龍XR1，驍龍XR1是高通首款專門為AR/VR/MR等產(chǎn)品定制的專門芯片產(chǎn)品，此前如Vive Focus等一體式頭戴，都是采用的驍龍手機芯片，下面一起來看看高通夏龍發(fā)布驍龍XR1芯片，面向VR/AR一體機的相關內容。

　　此次驍龍XR1的推出意味著高通不僅看好虛擬現(xiàn)實/增強現(xiàn)實這一類市場，同時也希望借助專門的芯片拓展合作伙伴甚至是幫助他們降低一體機的綜合成本。畢竟，高通表示，想要最頂級的體驗，他們仍然只推薦驍龍845。

　　據(jù)悉，驍龍XR1有三個檔次，分別針對入門的cardboard(需要配合手機，如Google Daydream、Samsung Gear VR)、 3DoF(3自由度)的主流級別產(chǎn)品，如FB和XIAOMI合作的Oculus Go以及6DoF(6自由度)的旗艦產(chǎn)品，比如聯(lián)想Mirage這類。

　　規(guī)格方面，高通沒有做過多介紹，從SoC的架構來看， 相較于驍龍手機芯片，少了基帶集成，由此使得成本顯著下降 。其它，像是CPU+GPU+DSP+ISP+WiFi等與驍龍手機芯片別無二致。

　　AnanfTech分析，驍龍XR1的旗艦款可能會是和驍龍600系產(chǎn)品共享Kryo CPU+Adreno GPU，這個有待進一步證實。

　　特性方面， 驍龍XR1最高支持QHD+分辨率的顯示屏、6個頭部自由度+6個手部自由度、4K 60FPS視頻回放、高通Aqstic/aptxHD音頻技術、AR捕捉延遲在20ms以內等。對于合作伙伴、開發(fā)者等，高通也提供了大量開發(fā)框架、套件等，很多與驍龍移動平臺共享，方便許多。

　　高通預計， 首批搭載XR1芯片的VR一體機等將于2019年早期上市，并預測2023年前，VR/AR一體機將達到1.86億臺的規(guī)模。

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