高通驍龍670處理器發(fā)布 OPPO R17或首發(fā)搭載

　　高通在8月8日發(fā)布了驍龍670處理器，這款處理器定位在驍龍660和驍龍710之間，配置相比710略有閹割。而此前有傳聞稱OPPO R17或首發(fā)搭載驍龍670。一起來看看。

　　OPPO即將發(fā)布的下一款手機OPPO R17此前有消息稱將搭載驍龍670，而在8月8日以前甚至沒有曝光過關(guān)于這款處理器的任何信息，而在高通正式發(fā)布這款處理器之后，R17搭載驍龍670這一傳聞也有了事實依據(jù)。其官方定位也符合OPPO R系列手機的市場定位。

　　高通驍龍670芯片基于10納米工藝打造，為2+6的8核心設(shè)計。驍龍670的核心配置和710其實一樣，都是2個Kryo 360配合6個Kryo 360小核，但最高主頻從驍龍710的2.2Ghz降至2.0Ghz，可想而知性能會有一定下降。

　　其他變化包括，GPU為Adreno 615，基帶為驍龍X12，最高支持25MP單攝或者16MP雙攝，這些參數(shù)都比驍龍710有所降低。

　　可以看出，高通驍龍670的真面目其實就是驍龍710的閹割版，各方面參數(shù)都有不同程度的削弱。但從紙面數(shù)據(jù)來看，驍龍670依然是要強于驍龍660，而且幅度還不少。不用說其他，光是10納米 LPP工藝，就足以完勝驍龍660的14納米工藝。

　　在高通推出7系列芯片后，驍龍芯片家族的檔次被重新劃定，6系芯片變成了中端產(chǎn)品，而7系芯片成為次旗艦，二者之間區(qū)別還是比較明顯的。從驍龍710芯片已經(jīng)打入2000元檔來看，未來搭載驍龍670的手機，可能會被國產(chǎn)手機廠商帶到1500元以下，成為新一代的“神U”。

　　同時，高通的芯片也完成了升級換代，低至1000元高至3000+，高通已經(jīng)完成了從驍龍636到驍龍670到驍龍710到驍龍845的完整布局，幾乎沒有任何破綻。而隨著驍龍670的正式面世，同價位搭載其他芯片的產(chǎn)品，競爭力就變得乏善可陳了。

　　以上就是高通驍龍670處理器發(fā)布，OPPO R17或首發(fā)搭載的全部內(nèi)容，希望對你有所幫助。

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