7nm工藝打造 驍龍8150處理器即將到來

　　在蘋果A12仿生處理器出現(xiàn)之后，驍龍845的龍頭寶座也是交給了蘋果。而根據(jù)此前的消息，驍龍855將會采用A12同款的7nm制造工藝。但根據(jù)外媒透露，驍龍855或?qū)⒏拿麨轵旪?150。一起來看看。

　　下一代高通驍龍旗艦處理器名稱可能不會叫做：驍龍855，以往的命名規(guī)則都是以835、845這樣的方式迭代，但來到“855”這一代上，或?qū)l(fā)生改變。據(jù)外媒透露，傳說中的“高通驍龍855處理器”正式命名或?qū)椋焊咄旪?150處理器，目前，這個名稱已經(jīng)出現(xiàn)在Android 9 Pie系統(tǒng)文件和藍(lán)牙認(rèn)證文件當(dāng)中。

　　至于為何會采用這種全新的命名方式，有業(yè)內(nèi)人士表示，高通即將推出的最新款旗艦處理器不僅僅只應(yīng)用于手機(jī)端，還將會應(yīng)用于汽車以及其他的智能設(shè)備上，為了更好區(qū)分各種設(shè)備應(yīng)用上的處理器型號，高通采用了四位數(shù)字組合的命名方式。

　　另外，在更早前的消息已經(jīng)得知，驍龍8150處理器將會采用7nm工藝，由臺積電代工，也就是說，其將會和華為麒麟980、蘋果A12的制程工藝一致。

　　其他特性方面，驍龍8150處理器尺寸為12.4mm×12.4mm，由4顆2.6GHz大核心+4顆1.7GHz小核心組合，分別基于A76+A55架構(gòu)進(jìn)行半定制，采用650MHz頻率GPU，據(jù)說，其CPU和GPU的極限頻率在后續(xù)還會有進(jìn)一步的提高。

　　高通有可能會在今年12月在夏威夷發(fā)布驍龍8150處理器，根據(jù)更早前的消息得知，OPPO已經(jīng)獲得了這款處理器的訂單，搭載驍龍8150處理器的機(jī)型最快明年就會與我們見面。

　　高通驍龍?zhí)幚砥髅绞降母淖?，或許暗示著其將會在手機(jī)以外的平臺大展拳腳，除了性能以及功耗等方面的升級，AI的加持也將是這款處理器升級的關(guān)鍵，加之5G時代的到來，那么，當(dāng)這枚處理器在各種智能產(chǎn)品上普及時，人類的生活或許又將發(fā)生一點點不一樣的改變。

　　以上就是7nm工藝打造，驍龍8150處理器即將到來的全部內(nèi)容，希望對你有所幫助。

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