對(duì)標(biāo)驍龍710 聯(lián)發(fā)科P70有望本月發(fā)布

　　高通在推出了驍龍670和驍龍710之后，華為推出了麒麟710來應(yīng)對(duì)。而聯(lián)發(fā)科此前推出的Helio P60雖然被采用的不多，但也不算失敗。近日，有消息稱為了對(duì)標(biāo)驍龍710，聯(lián)發(fā)科將推出一款Helio P70處理器。一起來看看。

　　畢竟聯(lián)發(fā)科P60主要的對(duì)手是高通驍龍660處理器，不過后來高通推出了驍龍660的升級(jí)版芯片，驍龍710，這也讓聯(lián)發(fā)科P60的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步減少，聯(lián)發(fā)科升級(jí)產(chǎn)品線是勢(shì)在必行。

　　根據(jù)臺(tái)灣媒體《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，聯(lián)發(fā)科新一代中端處理器Helio P70最快將于本月發(fā)布，而搭載該處理器的終端產(chǎn)品也會(huì)在近期上市。這說明聯(lián)發(fā)科P70已經(jīng)獲得來自手機(jī)廠商的訂單，看來性價(jià)比方面得到業(yè)界認(rèn)可。

　　據(jù)介紹，聯(lián)發(fā)科P70芯片采用12納米工藝打造，為8核心設(shè)計(jì)，分別為4個(gè)A73大核和4個(gè)A53小核，搭載Mali G72圖形顯示核心，內(nèi)部配置基本和P60相同，或許核心主頻會(huì)有一定提升。

　　也有報(bào)道稱，聯(lián)發(fā)科P70芯片最大的看點(diǎn)是可能會(huì)加入所謂的“NPU”，也就是單獨(dú)的AI計(jì)算核心，不過目前沒有太多的詳細(xì)信息。此前聯(lián)發(fā)科P60芯片就已經(jīng)集成了所謂的APU，也就是“人工智能處理單元”，而聯(lián)發(fā)科P70上的NPU應(yīng)該是由APU算法升級(jí)而來。

　　從這樣的做法不難看出，聯(lián)發(fā)科也深諳當(dāng)下智能手機(jī)行業(yè)的潮流。很可能在實(shí)際表現(xiàn)上，聯(lián)發(fā)科P70上的NPU和此前的APU相比差別不大，但更換了命名之后顯然擁有更好的宣傳效果，消費(fèi)市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)品的接受度也有望提升。

　　盡管如此，聯(lián)發(fā)科P70的生存壓力還是比較大的，畢竟和對(duì)手驍龍710或670相比，聯(lián)發(fā)科P70基本沒有能壓過對(duì)手的地方，甚至在GPU等層面，和高通的差距還是比較明顯。

　　以上就是對(duì)標(biāo)驍龍710，聯(lián)發(fā)科P70有望本月發(fā)布的全部?jī)?nèi)容，希望對(duì)你有所幫助。

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