聯(lián)發(fā)科Helio P70正式發(fā)布 仍屬中低端性能

　　聯(lián)發(fā)科最近幾年因?yàn)楦咄ㄌ幚砥鞯幕馃岫@得沒什么存在感，而在確信高端市場無緣之后，聯(lián)發(fā)科就將重心放在了中低端市場的P系列芯片上，今年聯(lián)發(fā)科就陸續(xù)推出了P22、P60等芯片，而在24號，聯(lián)發(fā)科又推出了一款P70處理器。一起來看看。

　　根據(jù)聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)提供的信息來看，這款聯(lián)發(fā)科Helio P70的核心參數(shù)為：工藝制程：臺積電12nm FinFET、CPU架構(gòu)：Cortex A73*4+Cortex A53*4(主頻2.1GHz)、GPU：Mali-G72(最高頻率900MHz)、基帶： Cat-7 DL / Cat-13 UL、藍(lán)牙版本：4.2、AI算力：280GMAC/s;

　　不難看出，這款處理器應(yīng)該是聯(lián)發(fā)科P60的小改款，CPU架構(gòu)、GPU型號都沒有變化，只是CPU主頻和GPU頻率略有提升。聯(lián)發(fā)科官方也沒有直接說明P70的性能有多大的提升，只是表示和P60相比，它的能效提升了13%。

　　此外，在聯(lián)發(fā)科的宣傳中，P70的AI性能成為一大亮點(diǎn)。集成的人工智能處理器(APU)采用了多核多線程設(shè)計(jì)，AI算力相比P60提升了10%-30%。

　　總的來看，聯(lián)發(fā)科P70的定位依然偏低端，和驍龍636基本旗鼓相當(dāng)。不過，現(xiàn)在的手機(jī)市場上，即使是驍龍636，性能也已經(jīng)偏弱。以高通陣營來說，驍龍845是旗艦機(jī)的主流方案，驍龍710則主打次旗艦，去年推出的驍龍660則已經(jīng)在千元機(jī)上全面普及。這種時(shí)候，聯(lián)發(fā)科P70的定位就顯得尤為尷尬。

　　另外，現(xiàn)在基本已經(jīng)可以確認(rèn)，高通下一代旗艦芯片將會采用7nm工藝，而聯(lián)發(fā)科主推的芯片依然停留在12nm，二者之間的差距可能會被進(jìn)一步拉大。這樣一來，聯(lián)發(fā)科的高端之夢就更是遙遙無期了。

　　以上就是聯(lián)發(fā)科Helio P70正式發(fā)布，仍屬中低端性能的全部內(nèi)容，希望對你有所幫助。

　　推薦閱讀：麒麟659性能怎么樣 麒麟659相當(dāng)什么處理器

　　推薦閱讀：聯(lián)發(fā)科P60性能怎么樣 聯(lián)發(fā)科P60規(guī)格參數(shù)介紹