高通兩款新處理器曝光 性能超驍龍710

　　驍龍855已經(jīng)改名成為了驍龍8150，這款處理器可能在12月份的夏威夷技術(shù)溝通會(huì)上正式亮相，近日，高通又有兩款全新的處理器曝光，從曝光的信息上來看，這兩款處理器的性能已經(jīng)超過了驍龍710。一起來看看。

　　根據(jù)外媒WinFuture報(bào)道，除了旗艦芯片驍龍8150外高通貌似還準(zhǔn)備了另外兩款新品，型號(hào)分別為驍龍6150和驍龍7150，從命名就可以推測(cè)出分別對(duì)應(yīng)高通6系和高通7系芯片。然而比較遺憾的是，除了命名曝光之外，我們暫時(shí)不知道這兩款芯片的具體配置如何。但自高通驍龍660起，高通每一年推出的次旗艦芯片在性能上都非常出色，CPU性能甚至可以追上前一代的旗艦芯片。

　　從這一點(diǎn)考量，驍龍7150應(yīng)該是高通驍龍710的升級(jí)版，如無意外會(huì)采用10納米工藝打造，采用高通自主研發(fā)的Kryo 4系列核心架構(gòu)，性能追平甚至超越驍龍845不成問題。而驍龍7150和驍龍845的差距在GPU上，應(yīng)該會(huì)比驍龍710強(qiáng)不少，但依然弱于旗艦芯片。至于高通驍龍6150應(yīng)該是新發(fā)布的驍龍675的升級(jí)版，同樣基于10納米工藝打造，CPU核心架構(gòu)和驍龍675差不了太多。

　　一般來說，高通驍龍6150/7150兩款新品不會(huì)那么快和我們見面，預(yù)計(jì)首發(fā)時(shí)間是在明年5月前后。而高通驍龍675已經(jīng)正式公布，預(yù)計(jì)商用時(shí)間在明年1月左右，時(shí)間上也不會(huì)出現(xiàn)沖突。目前為止，高通的下一代芯片命名已經(jīng)基本厘清思路，4位數(shù)命名時(shí)代即將降臨。剩下的只有高通驍龍4系列芯片新品沒有被曝光，但這已經(jīng)不太重要了。

　　對(duì)于高通來說，明年是非常重要的一年。除了智能手機(jī)行業(yè)即將迎來5G洗牌之外，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手如海思麒麟等的窮追猛打也讓高通處境尷尬。從目前曝光的跑分成績(jī)來看，高通旗艦芯片驍龍8150的單核、多核成績(jī)都和麒麟980差不多，那么高通芯片到底還剩哪些優(yōu)勢(shì)呢?我們也只好拭目以待。

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