華為發(fā)布5G天罡芯片 折疊屏手機即將發(fā)布

　　1月24日，華為在北京召開了5G發(fā)布會暨MWC2019預(yù)溝通會，會上華為BG總裁丁耘發(fā)布了5G基站芯片天罡芯片，以及安裝簡易的華為刀片式5G基站。一起來看看。

　　天罡芯片是全球首款5G基站核心芯片，基于華為自主研發(fā)的ARM架構(gòu)7nm工藝鯤鵬920處理器打造，重量降低的同時提供了芯片運算性能250%的提升，功耗也進一步降低。搭載新算法的天罡芯片實現(xiàn)了單芯片控制64路通道，達(dá)業(yè)界最高。同時頻譜也支持了應(yīng)對全球各地運營商的200M頻譜帶寬，從一開始就實現(xiàn)對未來網(wǎng)絡(luò)部署需求的滿足。

　　天罡芯片也為刀片式5G基站的研發(fā)帶來成效，實現(xiàn)基站尺寸縮小超一半，重量減輕23%，功耗節(jié)省達(dá)21%，九成站點改造升級5G不需要更改供電規(guī)格，相比普通4G基站能省下一半安裝時間。

　　華為還在現(xiàn)場演示了自主研發(fā)的刀片式5G基站安裝，通過模塊化和零件復(fù)用，刀片式5G基站大幅降低了安裝難度和維護成本?，F(xiàn)場安裝工程師通過簡單的扭緊和插入設(shè)備，就完成了刀片式5G基站的安裝，十分簡單。

　　傳統(tǒng)的4G基站組件復(fù)雜，由天線、BBU、RRU、饋線、GPS等多模塊組成，安裝難度大而且維護難度不低。5G基站集成度更高使得安裝過程簡化不再需要復(fù)數(shù)人員進行安裝，便攜性及易用度提升也帶來了安裝維護上難度和成本的降低。

　　目前華為已經(jīng)在國內(nèi)多個省市展開了5G基站試用的工作，將在年內(nèi)完成更大面積的展開，多次實驗中已經(jīng)獲得了不錯的反響。通過5G網(wǎng)絡(luò)展開的遠(yuǎn)程手術(shù)，和即將進行的5G網(wǎng)絡(luò)春節(jié)聯(lián)歡晚會直播，都是實際且有效的使用場景。

　　丁耘表示了他們的期待：“4G改變生活，5G，華為認(rèn)為會讓生活更美好。”發(fā)布會的最后，華為手機消費者最熟悉的余承東來到現(xiàn)場，發(fā)布了5G基帶芯片balong 5000和支持5G與WiFi6的CPE Pro。對于大家更期待的手機產(chǎn)品，余承東表示，全球首款5G折疊屏手機即將發(fā)布!5G+折疊屏，華為的新手機究竟會玩出怎樣的花樣?華為將在2月參加巴塞羅那的MWC 2019，屆時我們就能見到華為全球首款5G折疊屏手機的真面目。

　　以上就是華為發(fā)布5G天罡芯片，折疊屏手機即將發(fā)布的全部內(nèi)容，希望對你有所幫助。

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