小米處理器松果芯片將于下周發(fā)布

　　最新消息，小米處理器松果芯片將于下周發(fā)布，同時(shí)，小米很有可能發(fā)布一款手機(jī)，這款手機(jī)配備5.5英寸屏幕、3GB內(nèi)存+64GB存儲(chǔ)。

　　目前有消息顯示，松果處理器一共包括兩個(gè)版本。其中低配版可能命名為V670，采用28nm工藝制程、八核心A53架構(gòu)，配合Mali-T860 MP4圖形芯片，最高主頻2.2GHz。整體性能跑分接近于驍龍625的水準(zhǔn)。按照計(jì)劃，小米未來還有可能推出性能更強(qiáng)的八核A73架構(gòu)的松果處理器V970，升級(jí)為10nm工藝制程，配備Mali-G71 MP12圖形芯片。

　　說起這款松果芯片，其實(shí)早在2014年11月，大唐電信將全資子公司聯(lián)芯科技的LC1860平臺(tái)以1.03億元的價(jià)格授權(quán)給了小米和聯(lián)芯共同成立的松果電子公司，自此宣告小米自研處理器之路正式開啟。

　　雖然小米在品牌發(fā)布之初的幾年順風(fēng)順?biāo)?，一度估?00億美元。但是隨著這幾年手機(jī)市場(chǎng)飽和，換機(jī)頻率下降，小米也在銷量上不斷下跌。根據(jù)IDC的報(bào)告，小米在2016年國(guó)內(nèi)手機(jī)出貨量大跌36%，僅排在第五位。

　　而相比之下，擁有自主研發(fā)麒麟芯片的華為則憑借技術(shù)優(yōu)勢(shì)，鞏固了其第一的市場(chǎng)地位。同時(shí)，由于巨大數(shù)量的專利保護(hù)，也保證華為能夠順利殺入美國(guó)市場(chǎng)。這對(duì)于近幾年增長(zhǎng)放慢、受制于高通芯片供貨量的小米來說，無疑是學(xué)習(xí)與模仿的最佳樣本。此次小米能否憑借松果處理器重新站穩(wěn)腳跟，也將是我們關(guān)注的焦點(diǎn)。

　　另外除了松果芯片，在這次發(fā)布會(huì)上，小米可能也同時(shí)發(fā)布一款手機(jī)，這款手機(jī)配備5.5英寸屏幕、3GB內(nèi)存+64GB存儲(chǔ)、800W像素前置+1300W像素主鏡頭，價(jià)格可能為1299元。

　　以上就是小米處理器松果芯片將于下周發(fā)布相關(guān)信息，希望對(duì)你有幫助。