聯(lián)發(fā)科Helio A22芯片發(fā)布 意在進(jìn)軍入門市場(chǎng)

　　聯(lián)發(fā)科今年已經(jīng)陸續(xù)發(fā)布了聯(lián)發(fā)科曦力P60和P20兩款新品芯片，而就在7月17日，聯(lián)發(fā)科又發(fā)布了今年的第三款芯片聯(lián)發(fā)科Helio A22，下面一起來看看聯(lián)發(fā)科Helio A22芯片發(fā)布，意在進(jìn)軍入門市場(chǎng)的詳細(xì)內(nèi)容。

　　在發(fā)布Helio A22芯片之后，聯(lián)發(fā)科目前的曦力產(chǎn)品線已經(jīng)擁有包括P系列、X系列以及7月17日剛剛發(fā)布的A系列芯片。這款新發(fā)布的聯(lián)發(fā)科Helio A22芯片已經(jīng)被紅米6A首發(fā)搭載。目前這款手機(jī)已經(jīng)上市。

　　據(jù)聯(lián)發(fā)科表示，這款芯片擁有完備的功能和低功耗的優(yōu)勢(shì)，是 A 系列首款將 12nm 制程工藝和人工智能帶到大眾價(jià)位手機(jī)上的產(chǎn)品。

　　與聯(lián)發(fā)科曦力 P22 一樣，聯(lián)發(fā)科曦力 A22 也是采用了 12nm FinFET 制程工藝制成。它還集成了 4 顆 2.0Ghz 頻率基于 ARM® Cortex®–A53 架構(gòu)的 CPU，配備 IMG PowerVR GE 等級(jí)圖形處理器，并最終實(shí)現(xiàn) CPU 效能優(yōu)于競(jìng)品 30%，GPU 效能優(yōu)于競(jìng)品 72%。

　　與此同時(shí)，它還搭載了聯(lián)發(fā)科 CorePilot 技術(shù)，通過耗電感知排程、散熱管理、以及用戶使用監(jiān)視等功能，合理分配頻率和電壓，讓芯片在不犧牲性能的前提下，實(shí)現(xiàn)低功耗的表現(xiàn)。

　　此外，聯(lián)發(fā)科曦力 A22 還支持 AI 人工智能技術(shù)，為千元機(jī)以下的手機(jī)提供諸如人臉識(shí)別、面部解鎖、智能相冊(cè)以及單攝像頭與雙攝像頭背景虛化效果等基于 AI 技術(shù)的功能。

　　聯(lián)發(fā)科曦力 A22 其他方面的特性還包括：

　　1、最高支持 HD+ (1600 x 720) 以及 20:9 比例的屏幕

　　2、最高支持 1300 萬+800 萬像素雙攝或 2100 萬像素的單攝

　　3、最高支持 LPDDR4x 內(nèi)存規(guī)格，兼容 LPDDR3

　　4、支持 eMMC 5.1 閃存規(guī)格

　　5、支持 Cat.7 和雙卡雙 VoLTE/ViLTE

　　6、配備藍(lán)牙 5.0 和 802.11 ac Wi-Fi

　　7、支持多種 GNSS，包括北斗、Glonass、Galileo、GPS

　　對(duì)于新發(fā)布的這條A系列產(chǎn)品線，聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖表示：“A 是 Advanced 的首字母，有進(jìn)階的意思，意味著 A 系列將不斷地在消費(fèi)者原來認(rèn)知基礎(chǔ)上，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行迭代升級(jí)，提高使用體驗(yàn)，顛覆人們對(duì)于大眾價(jià)位手機(jī)的認(rèn)知。”

　　盡管目標(biāo)機(jī)型下探得更低，但在千元機(jī)市場(chǎng)持續(xù)萎靡的今天，千元機(jī)以下的市場(chǎng)多多少少也受到了一定的牽連。聯(lián)發(fā)科目前在高端市場(chǎng)難以比肩高通三星華為等知名品牌，低端市場(chǎng)同樣難以將高通的低端系列芯片壓制。聯(lián)發(fā)科如何在芯片市場(chǎng)站穩(wěn)腳跟是一個(gè)很嚴(yán)峻的問題。

　　以上就是聯(lián)發(fā)科Helio A22芯片發(fā)布，意在進(jìn)軍入門市場(chǎng)的全部?jī)?nèi)容，希望對(duì)你有所幫助。

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