高通下一代處理器驍龍830也將采用10nm工藝

 　　近日，有網(wǎng)友爆料，高通下一代處理器驍龍830也將采用10nm工藝，并且將于明年2月推出。

　　之前的消息稱，Helio X30將優(yōu)化調(diào)制解調(diào)器，縮小與競品之間的差距。而就目前芯片市場而言，能稱得上是聯(lián)發(fā)科競爭對手的廠商也只有美國高通公司了，其下一代全新高端芯片也就 順其自然的成為了Helio X30的競品。

　　網(wǎng)友透露，驍龍830將采用10nm工藝，目前已經(jīng)開始進行工程流片，預計會在明年初面市。從面市時間來看，今年下半年發(fā)布的新旗艦應該趕不上了，但明年2月登場的三星Galaxy S8有望成為首款搭載驍龍830的Android機。

　　根據(jù)早前的傳聞，驍龍830將采用10nm FinFET制程工藝和Kyro 200架構，搭載Adreno 540、X16基帶，據(jù)稱它的下載速度高達980Mbps，并擁有LPDDR4X內(nèi)存和4K×2K/60fps視頻錄制，將實現(xiàn)性能和功能的雙提升。作為 同樣采用10nm工藝的芯片，驍龍830是否還會遙遙領先Helio X30，我們拭目以待。

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