2013年高考已經(jīng)結束了，接下來同學們要面臨的是填報志愿的時候了。那么產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟學就業(yè)前景如何呢。下面一起來看看軟件工程專業(yè)課程介紹吧。

　　基礎課程

　　001英語Score：3

　　002專業(yè)英語Score：1

　　003自然辯證法Score：3

　　004工程數(shù)學Score：3

　　專業(yè)必修課程課程代碼210001：

　　課程名稱學時數(shù)學分教材數(shù)字集成電路理論與設計VLSII/TheoryandDesignofDigitalIntegratedCircuits543JanM。Rabaey，DigitalIntegratedCircuits：ADesignPerspective本課程內(nèi)容包括MOS和雙極型器件的SPICE模型，MOS和ECL反相器，CMOS組合邏輯門設計，時序邏輯電路設計，ALU設計，互連和時序，存儲器和陣列結構。

　　課程代碼210002：

　　課程名稱學時數(shù)學分教材模擬集成電路理論與設計/TheoryandDesignofAnalogIntegratedCircuits543PaulR。Gray，AnalysisandDesignofAnalogIntegratedCircuits本課程內(nèi)容包括集成電路有源器件模型，雙極和CMOS集成電路工藝，單晶體管和多晶體管放大器，電流鏡和有源負載，參考源，輸出級，運算放大器，集成電路的頻率響應，反饋放大器的頻率響應和穩(wěn)定性，非線性模擬電路。

　　課程代碼210003：

　　課程名稱學時數(shù)學分教材集成電路制造與工藝/ICFoundryFlow543本課程內(nèi)容包括單項工藝包括單晶生長和外延、氧化、擴散、LPCVD、離子注入、刻蝕、光刻、濺射、化學機械拋光;CMOS工藝流程、工藝接口技術包括：器件模擬，版后期合成與處理，光刻標記與對準，公共模塊如IO、ESD防護，來自實際工廠的數(shù)據(jù)處理如參數(shù)提取、最差條件文件獲取等。

　　課程代碼210004：

　　課程名稱學時數(shù)學分教材半導體物理和器件物理學/SemiconductorPhysicsandDevicesPhysics543R。M。Warner，Semiconductor-DeviceElectronics本課程內(nèi)容包括半導體物理和器件電子學基礎，半導體體特性，PN結，雙極結型晶體管，金屬氧化物半導體場效應晶體管。

　　課程代碼210004：

　　課程名稱學時數(shù)學分教材數(shù)字信號處理器應用技術/DSPApplication543C。BrittonRoRabaugh，McGraw-Hill，DSPPrimer本課程內(nèi)容包括數(shù)字信號處理器的基本知識，DSP硬件和軟件，DSP系統(tǒng)結構，數(shù)字信號處理器在工業(yè)領域、消費類電子產(chǎn)品、視頻和音頻領域的系統(tǒng)方案和數(shù)字信號處理算法。

　　專業(yè)選修課程課程代碼210101：

　　課程名稱學時數(shù)學分教材微電子電路的計算機輔助設計/ComputerAidedDesignforMicroelectronicCircuits362本課程內(nèi)容包括ICCAD簡介，線性電路的穩(wěn)態(tài)分析-電路方程的自動建立和求解線性代數(shù)方程組的算法，非線性電路的直流分析，瞬態(tài)分析，電路模擬中的半導體器件模型，SPICE及其中的MOSFET模型簡介。

　　課程代碼210102：

　　課程名稱學時數(shù)學分教材計算機系統(tǒng)與結構/ComputerArchitecture362HennssyPatterson，MachinePress，ComputerArchitecture----AQuantitativeApproach本課程內(nèi)容包括微計算機及微處理器性能評測;指令級結構設計與RISC技術;數(shù)據(jù)通路與控制單元設計;流水線技術;存儲管理與Cache設計;微處理器發(fā)展趨勢。