聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器性能怎么樣

 　　26日晚上，魅族發(fā)布了旗下年度旗艦產(chǎn)品--魅族Pro7和Pro7 Plus，手機搭載了聯(lián)發(fā)科Helio X30十核處理器。那么聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器性能怎么樣?這里一起來看看吧。

　　通過安兔兔跑分測試得知，這款魅族Pro7 Plus跑分成績?yōu)?4萬分左右，很顯然跟高通驍龍835還是有一定差距。同時也不能看出聯(lián)發(fā)科Helio X30的CPU單核性能僅相當于去年的高通旗艦芯片驍龍821，只有多核成績約等于今年的驍龍835。至于GPU部分，則大體上與去年驍龍820的Adreno 530相當。

　　從以上截圖排名情況來看的話，目前魅族PRO 7 Plus排在13名，跑分性能在小米MIX和華為Mate 9之間，其實整體來說，聯(lián)發(fā)科X30性能在高通驍龍821和麒麟960之間。

　　根據(jù)聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)表示，聯(lián)發(fā)科Helio X30芯片采用臺積電最先進的10nm工藝，相較16nm制程性能提升達22%、最高主頻達到2.6GHz、續(xù)航提升達40%，整體溫控管理上有著長足進步。Helio X30在架構(gòu)、主頻、制程上全面進化，采用2個主頻為2.5GHz的A73大核、4個主頻為2.2GHz的A53小頻及4個主頻為1.9GHz的A35小頻。

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