聯(lián)發(fā)科Helio P60處理器性能怎么樣

　　近日，聯(lián)發(fā)科在MWC2018大會上首發(fā)了Helio P60芯片，基于臺積電12nm工藝制造，這款聯(lián)發(fā)科Helio P60處理器性能怎么樣?這里為大家介紹下。

　　聯(lián)發(fā)科Helio P60處理器

　　Helio P60 的 CPU 和 GPU 性能比 Helio P23 和 Helio P30 提升了 70%，而在執(zhí)行一些功耗密集型的應(yīng)用時將節(jié)省高達 25% 的功耗，并整體節(jié)能 12%。聯(lián)發(fā)科 Helio P60 采用全新 12nm FinFET 技術(shù)制造，提供高能效來延長了電池的壽命。

　　跑分方面

　　此前 GeekBench 4 跑分軟件中的數(shù)據(jù)顯示，P60 芯片的單核成績達到了 1524，多核成績達到了 5871，其 CPU 得分已經(jīng)能夠比肩高通驍龍 660。

聯(lián)發(fā)科Helio P60處理器性能怎么樣

　　拍照方面

　　Helio P60 支持 2000 萬像素和 1600 萬像素的雙攝 ，或者 3200 萬像素的單攝。

　　通信方面

　　P60 提供 802.11ac Wi-Fi，F(xiàn)M 收音機和藍牙 4.2。至于為什么不提供藍牙 5.0，聯(lián)發(fā)科方面表示，藍牙 5.0 的發(fā)布時間和 Helio P60 的開發(fā)時間并不一致。

　　其他方面

　　Helio P60 嵌入了聯(lián)發(fā)科的 NeuroPilot 和 CorePilot 4.0 技術(shù)。NeuroPilot 主要用于實現(xiàn)面部識別，物體識別等 AI 功能。它還兼容了安卓的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，支持 TensorFlow 架構(gòu)等，這意味著開發(fā)者可以利用 NeuroPilot 來創(chuàng)建 AI 系統(tǒng)。

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　　總結(jié)

　　聯(lián)發(fā)科依然是目前千元機以及中端機主流標配。聯(lián)發(fā)科在發(fā)布會上稱，這款Helio P60芯片將今年第二季度初全球上市。聯(lián)發(fā)科還是中端機的主力處理器，主要有利于各大廠商在廉價機器當(dāng)中采用最性價比的處理器，讓我們拭目以待。

　　以上就是我介紹的聯(lián)發(fā)科Helio P60處理器性能怎么樣，希望對你有幫助。