驍龍8Gen1+什么時(shí)候發(fā)布 驍龍8Gen1+性能強(qiáng)不強(qiáng)

　　說(shuō)起今年的高通芯片，驍龍8Gen1可謂是讓人一言難盡啊，發(fā)熱嚴(yán)重，功耗高，讓很多廠商都改用隔壁的天璣8100了，但最近有消息爆料驍龍8Gen1的升級(jí)版驍龍8Gen1+即將發(fā)布，那么，驍龍8Gen1+什么時(shí)候發(fā)布? 驍龍8Gen1+性能強(qiáng)不強(qiáng)?一起來(lái)看看吧。

　　驍龍8Gen1+什么時(shí)候發(fā)布

　　盡管高通對(duì)驍龍 8 Gen 1 品牌寄予厚望，但它并沒(méi)有緩和困擾該公司已久的過(guò)熱和性能節(jié)流問(wèn)題。不過(guò)最新消息稱，今年晚些時(shí)候，該公司有望摘掉這頂帽子。OnSiteGo 援引 Yogesh Brar 的爆料稱，高通將于 2022 年 5 月上旬發(fā)布改進(jìn)后的驍龍 8 Gen 1+ 芯片組(型號(hào) SM8475)。

驍龍8Gen1+什么時(shí)候發(fā)布 驍龍8Gen1+性能強(qiáng)不強(qiáng)(圖片來(lái)源：網(wǎng)絡(luò))

　　驍龍8Gen1+性能強(qiáng)不強(qiáng)

　　這款即將推出的驍龍 8 Gen 1+ 芯片組將基于臺(tái)積電的 4 納米半導(dǎo)體制造工藝，經(jīng)測(cè)試，該工藝比三星代工的 4 納米工藝更高效，另?yè)?jù) onsitego 報(bào)道，高通正計(jì)劃將他們的旗艦 SoC 訂單轉(zhuǎn)移到臺(tái)積電，因?yàn)榕_(tái)積電的 4 納米制造工藝提供更多的產(chǎn)量和穩(wěn)定的芯片，SM8475 將是高通第一款基于臺(tái)積電 4 納米工藝的芯片。

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　　報(bào)道稱，智能手機(jī) OEM 廠商已經(jīng)拿到驍龍 8 Gen 1+，以及即將在同一時(shí)間亮相的驍龍 700 系列的芯片組。驍龍 8 Gen 1 + 最早將于 2022 年 6 月開(kāi)始在旗艦機(jī)型上搭載，第一階段的客戶名單包括聯(lián)想、摩托羅拉、一加和小米。

　　如果一切順利，我們最快有望在今年 6 月份看到搭載驍龍 8 Gen 1+ 芯片組的智能機(jī)。不過(guò)促使高通加速推出的動(dòng)力，不僅僅是性能和良率問(wèn)題，還有來(lái)自聯(lián)發(fā)科的激烈競(jìng)爭(zhēng)。

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