聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布天璣920/天璣810芯片 采用6nm工藝

　　在今日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了天璣920、天璣810芯片，從曝光的配置上了解到，采用6nm工藝，下面來看看這兩款芯片的具體配置信息。

　　聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布天璣920/天璣810芯片 采用6nm工藝

　　根據(jù)官方介紹，天璣920專為功能強大的5G智能手機設(shè)計，在性能、功耗和成本之間取得了平衡，能夠提供令人難以置信的移動體驗。它由6nm工藝制成，采用Arm Cortex-A78八核CPU架構(gòu)、支持硬件級4K HDR視頻拍攝引擎及智能刷新率顯示技術(shù)。同時與前代天璣900芯片相比，游戲性能提升了9%。

聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布天璣920/天璣810芯片 采用6nm工藝(圖片來源：網(wǎng)絡(luò))

　　而天璣 810 采用臺積電 6nm 制程工藝，集成 4 個 2.4GHz A76 大核及 4 個 2.0GHz A55 小核，GPU 則采用 Mali-G57 MC2(相比天璣 800 的 G57 MC4 規(guī)格有所倒退)，支持 LPDDR4x 內(nèi)存及 UFS 2.2 閃存，屏幕最高支持 2520×1080 分辨率及 120Hz 刷新率，相機最高支持 6400 萬像素傳感器，無線網(wǎng)絡(luò)僅支持到 WiFi 5。

聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布天璣920/天璣810芯片 采用6nm工藝(圖片來源：網(wǎng)絡(luò))

　　聯(lián)發(fā)科官方表示，搭載天璣 810 及天璣 920 的終端設(shè)備預(yù)計將于今年第三季度上市。

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